陶氏杜邦将在AMI Plastic Pouches 2019上介绍其聚烯烃薄膜包装用有机硅母粒的优势

日内瓦,2019222陶氏杜邦公司特种产品部旗下杜邦交通运输与先进材料事业部将在 AMI Plastic Pouches 2019上介绍其用于增强聚烯烃薄膜包装的先进有机硅技术。有机硅母粒研发工程师及技术支持工程师Patrick Prêle将于欧洲中部时间2019年4月2日下午3:20在大会上发表题为“新型有机硅母粒为包装用聚烯烃薄膜带来的优势”的技术专题演讲。同时,陶氏杜邦将在展览区11号展台展示相关产品。


Prêle的演讲将重点介绍如何利用陶氏杜邦的最新产品DOW CORNING™ (道康宁)MB25-235母粒来优化柔性包装生产,此款母粒能显著降低低密度聚乙烯薄膜(LDPE)的摩擦系数。同时还具有稳定、长效以及不会向薄膜表面迁移等优势,并且已在美国、欧盟和中国获准用于食品接触应用。此外,Prêle还将介绍专门针对食品袋及其它包装用双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)和聚丙烯流延膜(CPP)而开发的DOW CORNING™ (道康宁)HMB-6301母粒。


作为塑料配方与加工工艺研发领域的专家,Prêle作为研发工程师在Multibase公司开启了长达30年的职业生涯,Multibase公司于2002年被道康宁公司收购。Prêle毕业于法国让·莫奈大学塑料与聚合物专业,并获得法国里昂大学授予的工程博士学位。


AMI Plastic Pouches 2019将于4月2日至3日在奥地利维也纳皇家马术学校万丽酒店举办。如果您对于陶氏杜邦包装用有机硅母粒先进产品线有任何疑问,欢迎莅临大会现场,Prêle将为您一一解答。更多相关信息,请点击以下链接 http://www.dupont.com/industrial/multibase.html



关于杜邦交通运输与先进材料事业部


杜邦交通运输与先进材料事业部(T&AP)是陶氏杜邦特种产品旗下的业务部门,为交通运输、电子、工业及消费品市场提供广泛的科技产品和解决方案。通过在聚合物和材料科学领域的丰富经验和专业知识,T&AP与客户一起推动创新。我们的材料系统解决方案能够满足整个价值链中客户的最为苛刻的应用和环境要求。


关于陶氏杜邦公司特种产品部


陶氏杜邦特种产品是陶氏杜邦(纽交所代码:DWDP)的一个业务部门,是以科技为基础的材料、原料和解决方案的全球创新领导者,为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验,协助客户推进他们的最佳创意,在电子、交通、建筑、健康和保健、食品和工作防护等关键市场提供必要的创新。陶氏杜邦计划将陶氏杜邦特种产品业务部拆分成为一家名为杜邦的独立上市公司。更多信息请浏览:www.dow-dupont.com


2/22/19

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